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晶圓缺陷檢查機
本設備使用線(xiàn)掃相機搭配檢測平臺的移動(dòng)，實(shí)現Wafer兩面的外觀(guān)及端面檢查，是一臺非常適合在晶圓原材、再生后監控Wafer品質(zhì)的多功能檢測設備。該設備可以自動(dòng)識別fosb上的條形碼、智能讀取Wafer ID，進(jìn)行Wafer邊緣檢測和表面瑕疵檢測，支持整個(gè)晶圓制造過(guò)程中的質(zhì)量保證。
檢查實(shí)例
產(chǎn)品特點(diǎn)
檢查項目
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