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產(chǎn)品中心
— product center —
焊線(xiàn)制程量測儀
WB-5000II使用高速相機進(jìn)行自動(dòng)對焦、自動(dòng)進(jìn)行量測、判斷結果并保存與上拋數據，取代傳統使用工具顯微鏡搭配人眼判斷的方式，人員只需建立一次用戶(hù)程序，操作員就能輸入批號讀取并進(jìn)行量測，大幅提升量測效率，并避免人員誤判以及確保高重復精度。
焊線(xiàn)量測儀主要用于檢驗Wire Bond焊線(xiàn)制程后的品質(zhì)，量測功能主要有球大小、球厚 、弧高 、球偏 、二焊點(diǎn) 、黏膠厚 、Die位偏甚至跨區間量測及迭球等。
需求咨詢(xún)
真空吸盤(pán)
對應焊線(xiàn)制程
高重復精度
建檔重復使用
防震防塵防靜電
數據報表導出
支持SECS/GEM
多機共享單一程序
維護費用低
設備規格
**設備規格可配合客戶(hù)需求訂制，歡迎來(lái)電洽詢(xún)。**
主要功能
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球厚 | 弧高 | 一焊點(diǎn) |
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球偏 | 二焊點(diǎn) | 多芯片 |
使用時(shí)機
品質(zhì)控管 監控確認，可用于首檢、抽檢、全檢 | 制程/設備 工程師 （1）新產(chǎn)品 （2）焊線(xiàn)機套件更換（線(xiàn)、針等...） （3）焊線(xiàn)機調機等 | 客戶(hù)審核 經(jīng)過(guò)檢測后，機臺可進(jìn)行大量生產(chǎn) |
效率對比
| Items | 無(wú)AOI時(shí) | 使用AOI設備 |  | |
| 量測時(shí)間 | 約20mins | 帶程序，＜2mins（1），（2） |  | |
| 需要人力 | 14人 | 4人（上下料） | ||
| 精度 | NA | Z：±0.5μm | X/Y：±1μm |  |
| 可信度 | NA | OK | ||
（1）量測Die的4個(gè)方向各一條線(xiàn)
（2）量測項目包含球厚、球偏、球大小、弧高
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