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專(zhuān)業(yè)的檢測設備開(kāi)發(fā)集團
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產(chǎn)品中心
芯喬產(chǎn)品中心
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晶圓厚度測量?jì)x
WPS系列專(zhuān)門(mén)為晶圓質(zhì)量把關(guān)的厚度測量設備，可以有多種測量功能。晶圓厚度（Thickness）、總厚度變化（TTV）、局部厚度變化（LTV）、翹曲度（Warp）、彎曲度（Bow）
需求咨詢(xún)
高精度且快速的晶圓測量
厚度、形貌、段差測量
非接觸式測量
測量數據自動(dòng)保存
SECS通信機能
花崗巖平臺穩定性高
設備規格
**設備規格可配合客戶(hù)需求訂制，歡迎來(lái)電洽詢(xún)。**
使用時(shí)機
| 晶圓來(lái)料 | 研磨厚度監控 | 切割道深度 | ||
 |  |  |  |  |
| Item項目 | 使用時(shí)機 |
| 晶圓測厚功能 | 晶圓裸片來(lái)料檢查 |
| 晶圓研磨前后厚度量測 | |
| 晶圓鐳射切割溝深量測功能 | 切割道深度量測 |
| 晶圓WARP、TTV量測 | 研磨后品質(zhì)監控 |
四大優(yōu)點(diǎn)
快速測量 一鍵自動(dòng)多點(diǎn)跑位測量； TTV、LTV、BOW、WARP、Thickness自動(dòng)計算 | 操作簡(jiǎn)單 快速設定測量行程；數據后分析處理功能； 測量數據保存，重復分析 |
統一管理 測量報表（Excel、CSV）自動(dòng)導出； 半導體設備通信界面SECS/GEM | 客制化功能 報表輸出客制化； 自制軟件，可配合客戶(hù)軟件功能擴充 |
機臺配備
| 標配 | 選配 |
| 校正標準片（具TAF/iLac-MRA認證） | 離子風(fēng)扇 |
| 花崗巖測量平臺基座 | 防塵外罩（選配高效濾網(wǎng)） |
| 三軸伺服馬達自動(dòng)測量 | EFEM |
| 晶圓厚度、2D形貌、段差測量功能 | 3D厚度、形貌后分析功能 |
| 報表導出、數據保存功能 | SECS/GEM通信功能 |
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