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    專(zhuān)業(yè)的檢測設備開(kāi)發(fā)集團

    20年行業(yè)經(jīng)驗·提供解決方案

    賀芯喬科技通過(guò)ISO三體系認證,全系列設備優(yōu)惠中!

    產(chǎn)品中心

  • 晶圓厚度測量?jì)x

    WPS系列專(zhuān)門(mén)為晶圓質(zhì)量把關(guān)的厚度測量設備,可以有多種測量功能。晶圓厚度(Thickness)、總厚度變化(TTV)、局部厚度變化(LTV)、翹曲度(Warp)、彎曲度(Bow)

    需求咨詢(xún)
  • 高精度且快速的晶圓測量

  • 厚度、形貌、段差測量

  • 非接觸式測量

  • 測量數據自動(dòng)保存

  • SECS通信機能

  • 花崗巖平臺穩定性高

  • 設備規格

    **設備規格可配合客戶(hù)需求訂制,歡迎來(lái)電洽詢(xún)。**

    使用時(shí)機

    晶圓來(lái)料
    研磨厚度監控切割道深度
    41.jpg40_03.jpg42.jpg40_03.jpg43.jpg
    Item項目使用時(shí)機
    晶圓測厚功能晶圓裸片來(lái)料檢查
    晶圓研磨前后厚度量測
    晶圓鐳射切割溝深量測功能切割道深度量測
    晶圓WARP、TTV量測研磨后品質(zhì)監控


    四大優(yōu)點(diǎn)


    快速測量

    一鍵自動(dòng)多點(diǎn)跑位測量;

    TTV、LTV、BOW、WARP、Thickness自動(dòng)計算



    操作簡(jiǎn)單

    快速設定測量行程;數據后分析處理功能;

    測量數據保存,重復分析



    統一管理

    測量報表(Excel、CSV)自動(dòng)導出;

    半導體設備通信界面SECS/GEM



    客制化功能

    報表輸出客制化;

    自制軟件,可配合客戶(hù)軟件功能擴充



    機臺配備

    標配選配
    校正標準片(具TAF/iLac-MRA認證)離子風(fēng)扇
    花崗巖測量平臺基座防塵外罩(選配高效濾網(wǎng))
    三軸伺服馬達自動(dòng)測量EFEM
    晶圓厚度、2D形貌、段差測量功能3D厚度、形貌后分析功能
    報表導出、數據保存功能SECS/GEM通信功能
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